Solda Em Pasta Seringa Para Chip's Bga E Smd - Ya Xun Yx328

Descrição do Produto

• Solda Em Pasta Seringa Para Chip's Bga E Smd - YaXun Yx328
• Solda pastosa ideal para retrabalho em placas de PCI e celulares e eletronica em geral.
• A solda em pasta é utilizada para soldar componentes ou refazer soldas, trilhas entre outros.
• Sua utilização é prática e rápida, se funde quando aquecida com o soprador de ar quente.
• Este produto não é fluxo de solda, é solda em pasta. Para retirar a pasta, utilize um objeto firme para "empurrar a pasta para fora do tubo", é um pouco pesado para retirar, mas é normal, pois a ponta é fina e o conteúdo é pastoso, exige uma forte pressão, pode ser levemente aquecido o tubo no ar quente, sairá com maior facilidade.